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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 貨號 | PA66 |
| 用途 | 外殼 護(hù)罩 |
| 牌號 | 12T BKB100 (Cond) |
| 型號 | 23B1 BK114 (Cond) |
| 品名 | PA66 |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 陶氏杜邦 |
| 是否進(jìn)口 | 是 |
PA66在聚酰胺材料中有較高的熔點(diǎn)。它是一種半晶體-晶體材料
特性：熱穩(wěn)定
加工方法：注塑
參數(shù)： 拉伸斷裂強(qiáng)度：57.0MPa 斷裂伸長率：10% 拉伸模量：4000MPa 簡支梁無缺口沖擊強(qiáng)度：55.0kJ/m2 簡支梁缺口沖擊強(qiáng)度：6.6kJ/m2
半透明或不透明乳白色結(jié)晶形聚合物，廣泛用于制造機(jī)械、汽車、化學(xué)與電氣裝置的零件，如齒輪、滾子、滑輪、輥軸、泵體中葉輪、風(fēng)扇葉片、高壓密封圍、閥座、墊片、襯套、各種把手
電子電器：連接器、卷線軸、計(jì)時(shí)器、護(hù)蓋斷路器、開關(guān)殼座
